Languages:                    
jacc  
Heim Uber YDS Produkte Anwendungen Fabrik-Tour Kontaktiere uns
Kamera-Entwicklungskit
48MP Kamera-Kit
20.3MP Kamera-Kit
13MP Anti-Shake OIS Kamera-Kit
12.35MP Kamera-Kit
12.3MP Kamera-Kit
12MP Kamera-Kit
11.3MP Anti-Shake 3-Achsen-Kamera-Kit
11.3MP Kamera-Kit
8.51MP Kamera-Kit
5.14MP Kamera-Kit
2.13MP Kamera-Kit
Ai Master Board
WiFi-Erweiterungskarte
Netzwerk-Erweiterungskarte
Zubehör
 
 
 
 
        12.35MP Sony IMX377 Kameramodul ohne Objektiv
        Model No.   YDS-CMNL-IMX377 V3.0
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Die Sensorplatine des Kameramoduls YDS-CMNL-IMX377 V3.0 ohne Objektiv verwendet den hochwertigen CMOS-Sensor Sony IMX377 mit einem CMOS-Bildsensor mit einer Diagonale von 7,81 mm (Typ 1/2,3), einem Pixel von 1,55 µm, einer quadratischen Farbpixelanzeige, einer effektiven Pixelanzahl von 12,35 Megapixeln und einem hochauflösenden Bild.

 

Bei Verwendung mit der Masterplatine unterstützt es die Aufnahme von hochauflösenden Fotos mit 12 Megapixeln, bis zu 4K@60FPS (Differential) und Videoaufnahmen mit 4K@30FPS, mit den Merkmalen echter Farbwiederherstellung und hervorragender Bildqualität. Die Verbindung zur Masterplatine erfolgt entweder über einen direkten Stecker oder über ein Koaxialkabel für verschiedene Installationsszenarien. Die PCBA-Platine behält einen Gyroskopabstand bei und unterstützt die mehrachsige EIS-Bildstabilisierungsfunktion zur Verwacklungsvermeidung. Die Platinenrahmengröße beträgt 32 x 32 mm.

 

Dieses Kameramodul wird nicht separat verkauft. Das Kameramodul ist ausschließlich mit der Ai Master-Karte unseres Unternehmens kompatibel, da diese im Paket verkauft werden muss, wahlweise mit einer WiFi-Erweiterungskarte oder einer Netzwerk-Ethernet-Karte.

 

 Spezifikationen  
 Modell Nr. YDS-CMNL-IMX377 V3.0
 Bildsensor IMX377
 Bildsensortyp CMOS
 Effektive Bildpunkte 12,35 Megapixel
 Sensorgröße 1/2,3 Zoll
 Pixel Größe 1,55 µm x 1,55 µm
 EIS Anti-Shake (Reserviert) Unterstützende elektronische EIS-Bildstabilisierung
 Video-Bildrate 4K@24/25/30/FPS, 4K@48/50/60FPS (Differenziell) 2,7K@24/25/30/48/50/60FPS 1440@24/25/30/48/50/60FPS 1080P@24/25/30/48/50/60/120FPS 720P@24/25/30/48/50/60/120/240FPS
 Video-Zeitlupe AUS, 4K2X, 1080P4X, 720P8X
 Fotoauflösung (mit Master Board) 20MP (5200x3900) (Differenziell) 13MP (4160x3120) (Differenziell) 12MP (4000x3000) 10MP (3648x2736) 8MP (3264x2448) 5MP (2592x1944) 3MP (2048x1536) 2MP (1920x1080)
 Betriebstemperatur -10°C bis +60°C
 Lagertemperatur -20°C bis +80°C
 Feuchtigkeit 20 % bis 80 %
 PCB-Abmessungen 32 x 32 mm
 Modulgröße 32 x 32 x 24,7 mm
 Abstand der Leiterplattenschraubenlöcher 28 x 28 mm
 Durchmesser des PCB-Schraubenlochs 2 mm
 Durchmesser der Objektivanschlussschraube 1.6 mm
 
 
 
  
  
 
  
  
  
 
 
 
 
 
 
 













Email: Sales@ydscam.com     YingDeShun Co. Ltd.    All Rights Reserved.