5.14MP Sony IMX335 Kameramodul ohne Objektiv |
Model No. YDS-CMNL-IMX335 V1.0 |
Die Sensorplatine des Kameramoduls YDS-CMNL-IMX335 V1.0 ohne Objektiv verwendet den hochwertigen Bildsensor Sony IMX335, der einen CMOS-Bildsensor mit einer Diagonale von 6,52 mm (Typ 1/2,8), einem Pixel von 2,0 μm, einer quadratischen Farbpixelanzeige, einem effektiven Pixel von 5 Megapixeln und einem hochauflösenden Bild hat. Bei Verwendung mit der Masterplatine unterstützt sie hochauflösende 5-MP-Pixel-Fotografie und 2K@30FPS-Videoaufnahmen. Die Verbindung zur Masterplatine erfolgt entweder über einen direkten Stecker oder über ein Koaxialkabel für verschiedene Installationsszenarien. Die PCBA-Platine behält einen Gyroskopabstand bei und unterstützt die mehrachsige EIS-Bildstabilisierungsfunktion zur Verwacklungsvermeidung. Die Platinenrahmengröße beträgt 32 x 32 mm.
Dieses Kameramodul wird nicht separat verkauft. Das Kameramodul ist ausschließlich mit der Ai Master-Karte unseres Unternehmens kompatibel, da diese im Paket verkauft werden muss, wahlweise mit einer WiFi-Erweiterungskarte oder einer Netzwerk-Ethernet-Karte.
Spezifikationen |
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Modell Nr. |
YDS-CMNL-IMX335 V1.0 |
Bildsensor |
IMX335 |
Bildsensortyp |
CMOS |
Effektive Bildpunkte |
5,14 Megapixel |
Sensorgröße |
1/2,8 Zoll |
Pixel Größe |
2,0 µm x 2,0 µm |
EIS Anti-Shake (Reserviert) |
Unterstützende elektronische EIS-Bildstabilisierung |
Video-Bildrate |
4K@30FPS/60FPS (Differenziell) 2,7K@30FPS 1080P@30FPS/60FPS 720P@60FPS/120FPS |
Fotoauflösung (mit Master Board) |
20MP (5200x3900) (Differential) 13MP (4160x3120) (Differential) 12MP (4000x3000) (Differential) 10MP (3648x2736) (Differential) 8MP (3264x2448) (Differential) 5MP (2592x1944) Standard 3MP (2048x1536) 2MP (1920x1080) |
Betriebstemperatur |
-10°C bis +60°C |
Lagertemperatur |
-20°C bis +80°C |
Feuchtigkeit |
20 % bis 80 % |
PCB-Abmessungen |
32 x 32 mm |
Abstand der Leiterplattenschraubenlöcher |
28 x 28 mm |
Durchmesser des PCB-Schraubenlochs |
2 mm |
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